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    对于徐佑的问题，他们必须要做到知无不言，言无不尽。

    经过一番详细的交流之后，徐佑基本了解了整个情况。

    “等一下！”

    这时，徐佑突然想起了什么。

    之前，在与黄思白的谈话中，黄思白与徐佑说过一些芯片制造工艺上的技术。

    而其中的一项技术，正是可以解决这些问题的。

    从华芯国际回来之后，徐佑便通过伏龙科技，联系到了黄思白。

    “黄工，还在伏龙科技的总公司吗？”

    “在的，徐教授，您有事情找我？”

    “嗯，想跟你交流一项技术。有时间的话，方便来蓟京大学一趟吗？”

    “方便方便，正好我现在没什么重要的事情，我一会儿就可以过去。”

    “好的，我在学校等你。”

    和上一次一样，这次黄思白依然表现得非常的积极，没过多久便来到了蓟京大学。

    “黄工，我记得之前，你说过有一种芯片制造平台，可以解决集成器件折射率对比度低、器件尺寸大的问题来着。是有这么一回事儿吧？”

    “我想想……对，前一阵子我是跟您说了一下这个事情。通过晶片的智能切割技术，是可以解决这个一问题的。”

    接下来，黄思白详细的和徐佑讲解了一下，具体新平台的构建方式，以及解决这个问题的方法。

    “结合晶片键合技术和晶体离子切片技术，可以制备单晶铌酸锂薄膜，使用这种方法能够制造出高折射率对比度的铌酸锂波导，以提升器件性能，并缩小其占用面积……”

    徐佑认真的听着黄思白的讲解，同时在脑海中尝试着模拟对应的场景。

    “黄工，有一些具体的图像之类的资料吗？”

    “徐教授，今天我来的有些急，没有随身带相关的资料。这样，等我回去之后，我再把资料整理一下，跟您发过来吧。”

    “好的，那就麻烦黄工了。”

    因为目前得到的资料还不够详细，徐佑还不能准确的在自己的大脑中，模拟出对应的场景。

    以徐佑初步的分析来看，同样的平台，想要直接用于生产新型光量子芯片，很可能还是无法完全适配的。

    但只要按照这个思路，做出一些修改和优化的话，是很有希望彻底解决问题的。
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